الصين Eaststar New Material (Tianjin) Limited قضايا الشركات

وسائد المطاط للطاقة الشمسية للطاقة الشمسية ESCP-PV-G1   Rubber Cushion Pads for Solar Photovoltaic Panel Lamination ESCP-PV-G1 is playing an important role used in the solar PV Photovoltaic panel (PV module) laminator or press for the purpose of the production of solar photovoltaic panels or modulesالغرض من استخدام وسادة المطاط السيليكوني هو حماية وحدات الطاقة الشمسية في عملية التصفيف بأكملها.   النوع ES1200 ES2200 ES3200 ES4200 صلابة (Shaw A) 70±2 70±2 65±2   75±2/60±2 قوة السحب Mpa 11.5 14.2 16.8 48 قوة الشق N/mm 45 47 39 45 مقاومة الحرارة°C 220 240 180 180 مقاومة لـ EVA(مقارنة) المستوى المتوسط المستوى المتوسط مستوى أعلى مستوى أعلى عمر الخدمة العادي (أوقات)   >2000 >3000 >4000 >6000 المظهر واللون   أسود  لامعة/متطاطية أو لامعة على الجانبين أسود، رمادي، كلا الجانبين لامع أسود  لامعة/متطاطية أو لامعة على الجانبين أسود  لامعة/متطاطية أو لامعة على الجانبين   ملاحظات يمكن أن يصل الحد الأقصى من عرض الباب 3200mm دون طبقات يمكن تخصيص مواصفات خاصة وفقا لمتطلبات المستخدم. كما نعلم، عملية التصفيف هي الحلقة الرئيسية لضمان جودة عالية من الألواح الكهروضوئية.من خلال الفراغ سيكون الهواء بين المكونات، ومن ثم يتم تسخينها لجعل EVA ذوبان وضغط، بحيث تدفق EVA المنصهر مليئة الزجاج والخلية والفجوة صفيحة الخلفية بين الخلية والصفيحة الخلفية، وفي نفس الوقت،من خلال التطويق لمواصلة تصريف الفقاقيع الوسيطة، سوف تكون صفيحة البطارية، الزجاج والصفيحة الخلفية مرتبطة بشكل وثيق مع بعضها البعض، وتبريد درجة الحرارة لتصلب.   نحن معروفون جيداً كمنتج ومورد مناسب لوسادة المطاط السيليكونية عالية الجودة أو وسائد أو ألواح العازلة المستخدمة في عملية طبقة وحدات الطاقة الشمسية.

لوحة ضغط PCB/CCL ESSP-S630T   يستخدم PCB/CCL Press Plate ESSP-S630 صلباً من الجودة العالية مصنوعاً في الصين من المواد الخام مع نموذج الصلب من SUS630T ، الذي لديه ميزة أسعار أكثر تنافسية مع موثوقية الجودة العالية. لقد كان يعمل بشكل موثوق به في PCB أو CCL المصفوفة كما لدينا ناضجة وموثوقة عالية الدقة صفيحة الفولاذ المصفوفة خاصة لأغراض PCB أو CCL المصفوفة.    معايير أداء الصفيحة الصلبة: 1clip_image001.gif" width="119" height="52">النماذج البنود SUS630T لوحة ماس-لام لوحة "بين لام" سمك 1.0-2.0 ملم 1.0-2.0 ملم العرض ≤1300 ≤1300 الطول ≤2410 ≤2410 معدل تحمل السماكة ± 0.10 ± 0.10 خشونة السطح (mm) Ra≤0.15 Rz≤1.5 Ra≤0.15 Rz≤1.5 تسامح تحديد الموقع من ثقب إلى ثقب ... +/- 0.10 التسامح القياسي لفتحة البوشينج ... +0.10/-0 ملم درجة الانحناء ≤3mm/M ≤3mm/M معدل التسامح الحجم L/W ± 1 ملم ± 1 ملم قوة العائد ≥1175 ن/ملم2 ≥1175 ن/ملم2 قوة السحب ≥1400 N/mm2 ≥1400 N/mm2 قابلية التوسع ≥ 5% ≥ 5% صلابة HRC 50HRC±2 50HRC±2 درجة حرارة العمل ≤400°C ≤400°C التوازي ≤0.03 ≤0.03 الانحراف الشعري 1-2ملم 1-2ملم التوصيل الحراري ≥18W/MK عند 300°C ≥18W/MK عند 300°C متوسط معامل التوسع الحراري (10-6/°C) 10~12 10~12   خصائص المنتج: الميزات الرئيسية للوحة الطباعة PCB / CCL ESSP-S630T:   1.ميزة تسعير أكثر تنافسية مع أداء قابلة للثقة للسلسلة.  2لديها موصلات حرارية أفضل و معامل التوسع الحراري، والتي يمكن أن توفر المزيد من التكلفة والطاقة في عملية الإنتاج. 3يحتوي على مقاومة عالية للتآكل وقسوة. 4مناسبة لأنواع مختلفة من الغسالات الصلبية للصفائح. المعلمات التقنية: 1.مواد الصلب: SUS630T 2السماكة العادية (ملم): 1.0، 1.2، 1.5، 1.6، 1.8، 2.0. 3الأحجام العادية للصفحة الفولاذية المصفوفة بالبي سي بي/صفحة الطباعة (L*W في الملم):1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28". 4الأحجام العادية للصفيحة الفولاذية المصفوفة بالنحاس (L * W في الملم): 1910*1270/2210*1270/2220*1270. مواد الصلب SUS630T. سمك عادي (ملم): 1.0، 1.2، 1.5، 1.6، 1.8، 2.0.   الأحجام العادية للصفيحة الفولاذية المصفوفة بالبي سي بي / صفيحة الضغط (L * W في مم): 1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/ 1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/ 1280*1070/1280*970/1270*1118/ 1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28". الأحجام العادية للصفيحة الفولاذية المصفوفة بالنحاس المصفوفة بالنحاس CCL / صفيحة الطباعة (L * W في مم): 1910*1270/2210*1270/2220*1270.